창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA921EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA921EDJ | |
| PCN 설계/사양 | SIL-001-2015-Rev-0 21/Jan/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 59m옴 @ 3.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 7.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA921EDJ-T1-GE3-ND SIA921EDJ-T1-GE3TR SIA921EDJT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA921EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA921EDJ, SIA921EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX5R6BB475 | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX5R6BB475.pdf | |
![]() | 46KB30 | EXPULSION LINK 46KV 30A | 46KB30.pdf | |
![]() | 0215002.MXK6P | 0215002.MXK6P Littelfus SMD or Through Hole | 0215002.MXK6P.pdf | |
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![]() | 1382349-1 | 1382349-1 TUCO SMD or Through Hole | 1382349-1.pdf | |
![]() | 45330 | 45330 ORIGINAL TO-252 | 45330.pdf | |
![]() | 100S0R5AT250T | 100S0R5AT250T ORIGINAL SMD or Through Hole | 100S0R5AT250T.pdf | |
![]() | 54ABT240J | 54ABT240J NS DIP | 54ABT240J.pdf | |
![]() | ICS93V850AGLFT | ICS93V850AGLFT IDT SMD or Through Hole | ICS93V850AGLFT.pdf | |
![]() | S7BNT | S7BNT N/A N A | S7BNT.pdf |