창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA911ADJ-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIA911ADJ | |
PCN 설계/사양 | SIL-001-2015-Rev-0 21/Jan/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 116m옴 @ 2.8A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 345pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 6.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIA911ADJ-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIA911ADJ, SIA911ADJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF604R0000FLEK | RES 4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0000FLEK.pdf | |
![]() | W2A25A100JAT2A | W2A25A100JAT2A AVX SMD | W2A25A100JAT2A.pdf | |
![]() | TDA5512M | TDA5512M PHILIPS TSSOP | TDA5512M.pdf | |
![]() | CGF039M7 | CGF039M7 SAURO SMD or Through Hole | CGF039M7.pdf | |
![]() | F09-10P | F09-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | F09-10P.pdf | |
![]() | MMK5 153J63 | MMK5 153J63 EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK5 153J63.pdf | |
![]() | BY156 | BY156 ORIGINAL DIP | BY156.pdf | |
![]() | M2A010601-2W | M2A010601-2W ORIGINAL SMD/DIP | M2A010601-2W.pdf | |
![]() | S53K780 | S53K780 EPCOS DIP | S53K780.pdf | |
![]() | MB74HC283P | MB74HC283P FUJ DIP-16 | MB74HC283P.pdf | |
![]() | L-304VBC 3MM SUPER B | L-304VBC 3MM SUPER B PARALIGHT SMD or Through Hole | L-304VBC 3MM SUPER B.pdf | |
![]() | BU61588P3-110 | BU61588P3-110 DDC NA | BU61588P3-110.pdf |