창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA817EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA817EDJ | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 설계/사양 | SIL-001-2015-Rev-0 21/Jan/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | LITTLE FOOT® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 쇼트키, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 6.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA817EDJ-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA817EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA817EDJ, SIA817EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41895A6158M | 1500µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 23 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 125°C | B41895A6158M.pdf | |
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![]() | TRA7463 | 771MHz Dome RF Antenna 746MHz ~ 796MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | TRA7463.pdf | |
![]() | ATA5008DA-24S | ATA5008DA-24S Atlab SMD or Through Hole | ATA5008DA-24S.pdf | |
![]() | TLC2462AI | TLC2462AI TI MSOP8 | TLC2462AI.pdf | |
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![]() | AG25-48S03P-4 | AG25-48S03P-4 AVANSYS SMD or Through Hole | AG25-48S03P-4.pdf | |
![]() | ML4870CS3 | ML4870CS3 FSC Call | ML4870CS3.pdf | |
![]() | OZF-SS-112LM1P | OZF-SS-112LM1P OEG SMD or Through Hole | OZF-SS-112LM1P.pdf | |
![]() | SN7406DG4 | SN7406DG4 TI SOP-14 | SN7406DG4.pdf | |
![]() | EEX-350ETC470MF11D | EEX-350ETC470MF11D Chemi-con NA | EEX-350ETC470MF11D.pdf | |
![]() | 15UF25V20% | 15UF25V20% EPC C | 15UF25V20%.pdf |