창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA777EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA777EDJ | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V, 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A, 4.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 225m옴 @ 1.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.2nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 5W, 7.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 이중 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA777EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA777EDJ, SIA777EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD475K050Y0300 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD475K050Y0300.pdf | |
![]() | 595D476X0016C4T | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 280 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D476X0016C4T.pdf | |
| 10ESK7 | FILTER POWER LINE RFI .250 10A | 10ESK7.pdf | ||
![]() | T491B685M006ZT | T491B685M006ZT KEMET SMD or Through Hole | T491B685M006ZT.pdf | |
![]() | NTC-T684M25TRA | NTC-T684M25TRA NIC SMD | NTC-T684M25TRA.pdf | |
![]() | RK0971111Z0P.RK0971111Z32 | RK0971111Z0P.RK0971111Z32 ALPS SMD or Through Hole | RK0971111Z0P.RK0971111Z32.pdf | |
![]() | MAX515CSA+ | MAX515CSA+ MAXIM SOP8 | MAX515CSA+.pdf | |
![]() | LH53870J | LH53870J SHARP SMD or Through Hole | LH53870J.pdf | |
![]() | SA0221RS080 | SA0221RS080 TEXAS SMD or Through Hole | SA0221RS080.pdf | |
![]() | LM64P831 | LM64P831 sharp SMD or Through Hole | LM64P831.pdf | |
![]() | MMA02040C5622FB300 | MMA02040C5622FB300 Vishay SMD | MMA02040C5622FB300.pdf |