창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA466EDJ-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIA466EDJ | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 620pF @ 1V | |
전력 - 최대 | 19.2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIA466EDJ-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIA466EDJ-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIA466EDJ, SIA466EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812EB681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB681K.pdf | |
![]() | TSM4ZL503KB25 | TSM4ZL503KB25 Vishay SMD or Through Hole | TSM4ZL503KB25.pdf | |
![]() | LQM21NN1R2K10K | LQM21NN1R2K10K MURATA 2.0 1.25mm | LQM21NN1R2K10K.pdf | |
![]() | P2272. | P2272. TI SOP-8 | P2272..pdf | |
![]() | BP22SQ001AR3 DBF 2.4GHz | BP22SQ001AR3 DBF 2.4GHz ORIGINAL SMD or Through Hole | BP22SQ001AR3 DBF 2.4GHz.pdf | |
![]() | GNM510JB1A103KD01D | GNM510JB1A103KD01D MURATA SMD | GNM510JB1A103KD01D.pdf | |
![]() | 24161M3/P8/M12 | 24161M3/P8/M12 ST SO-8 | 24161M3/P8/M12.pdf | |
![]() | 2503253-0004 DAD1000 | 2503253-0004 DAD1000 TI QFP | 2503253-0004 DAD1000.pdf | |
![]() | TA2020-202 | TA2020-202 TOSHIBA ZIP | TA2020-202.pdf | |
![]() | Z8400ACS Z80 CPU | Z8400ACS Z80 CPU ZILOG DIP40 | Z8400ACS Z80 CPU.pdf | |
![]() | NJM2275F1-TE1 | NJM2275F1-TE1 JRC N A | NJM2275F1-TE1.pdf | |
![]() | XC7240AO | XC7240AO ON QSOP24 | XC7240AO.pdf |