창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA453EDJ-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIA453EDJ | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18.5m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1900pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 19W | |
작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIA453EDJ-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIA453EDJ-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIA453EDJ, SIA453EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
1812Y6300153KJT | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812Y6300153KJT.pdf | ||
VJ0603D3R6BXAAC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXAAC.pdf | ||
T499X226K035ATE700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T499X226K035ATE700.pdf | ||
RC1608F1872CS | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1872CS.pdf | ||
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34018 | 34018 ORIGINAL DIP SOP | 34018.pdf | ||
VR | VR ORIGINAL SMD or Through Hole | VR.pdf | ||
DS4200 | DS4200 DALLAS SMD or Through Hole | DS4200.pdf | ||
TAPP227K010RNJ | TAPP227K010RNJ AVX P | TAPP227K010RNJ.pdf | ||
DAC1220LCN-AD7521LN | DAC1220LCN-AD7521LN NS SMD or Through Hole | DAC1220LCN-AD7521LN.pdf |