창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA445EDJ-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiA445EDJ | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 22/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.5m옴 @ 7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2130pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 19W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIA445EDJ-T1-GE3TR SIA445EDJT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIA445EDJ-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIA445EDJ, SIA445EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
800B2R0BT500XT | 2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B2R0BT500XT.pdf | ||
HFZ102KBFEF0KR | 1000pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.669" Dia(17.00mm) | HFZ102KBFEF0KR.pdf | ||
30304000131 | FUSE BRD MNT 400MA 125VAC 63VDC | 30304000131.pdf | ||
9525CAB | 9525CAB ORIGINAL QFP | 9525CAB.pdf | ||
P47AD | P47AD ORIGINAL SOP | P47AD.pdf | ||
TLC071CDRG4 | TLC071CDRG4 TI SOP8 | TLC071CDRG4.pdf | ||
ECQV1104JMN | ECQV1104JMN PANASONIC SMD or Through Hole | ECQV1104JMN.pdf | ||
LSC4303P2 | LSC4303P2 MOTO DIP-16P | LSC4303P2.pdf | ||
USBU1YB6R | USBU1YB6R ON SOT363 | USBU1YB6R.pdf | ||
LRGSCK511-RS-B-E/012V | LRGSCK511-RS-B-E/012V CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | LRGSCK511-RS-B-E/012V.pdf | ||
GM1188-R | GM1188-R GTM SOT-89-3L | GM1188-R.pdf |