창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA439EDJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA439EDJ | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.5m옴 @ 5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2410pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 19W | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA439EDJ-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA439EDJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA439EDJ, SIA439EDJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ATF20V8B-15SC | ATF20V8B-15SC ATMEL SMD or Through Hole | ATF20V8B-15SC.pdf | |
![]() | L5AD080J04 | L5AD080J04 N/A SMD | L5AD080J04.pdf | |
![]() | D70433GJ-16 | D70433GJ-16 NEC QFP | D70433GJ-16.pdf | |
![]() | 3KE56 | 3KE56 EIC DO-201 | 3KE56.pdf | |
![]() | AFBR-5978Z | AFBR-5978Z AVAGO IndustrialFETxvrP | AFBR-5978Z.pdf | |
![]() | 50NF55 | 50NF55 ST TO-220 | 50NF55.pdf | |
![]() | H11AA3-M | H11AA3-M FSC SMD or Through Hole | H11AA3-M.pdf | |
![]() | A50L-0001-0230 | A50L-0001-0230 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0230.pdf | |
![]() | TLE6250GV33NT | TLE6250GV33NT ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE6250GV33NT.pdf | |
![]() | KN266 TW(2IB1014931) | KN266 TW(2IB1014931) AVI BGA-552 | KN266 TW(2IB1014931).pdf | |
![]() | ECA2VHG101 | ECA2VHG101 panasonic DIP | ECA2VHG101.pdf |