창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA429DJT-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiA429DJT | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20.5밀리옴 @ 6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1750pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 19W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIA429DJT-T1-GE3TR SIA429DJTT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIA429DJT-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIA429DJT, SIA429DJT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-1131-P-T1 | RES SMD 1.13K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1131-P-T1.pdf | |
![]() | Y112119K0000T0L | RES SMD 19K OHM 0.16W 2512 | Y112119K0000T0L.pdf | |
![]() | CA730142 | CA730142 ICS SSOP | CA730142.pdf | |
![]() | PA12M-18 | PA12M-18 PMI CAN | PA12M-18.pdf | |
![]() | WHC541 | WHC541 TI SOP-20 | WHC541.pdf | |
![]() | UF3GN | UF3GN MDD/ NSMC | UF3GN.pdf | |
![]() | XL4550BLU-L100-0004 | XL4550BLU-L100-0004 Cree LED | XL4550BLU-L100-0004.pdf | |
![]() | TG98-1505NZ | TG98-1505NZ HALO SMD or Through Hole | TG98-1505NZ.pdf | |
![]() | MCP1826T-2502E/DC | MCP1826T-2502E/DC Microchip SOT-223-5 | MCP1826T-2502E/DC.pdf | |
![]() | TSG-R230 19/01 | TSG-R230 19/01 MOTOROLA QFP | TSG-R230 19/01.pdf | |
![]() | SM2LZ47Q | SM2LZ47Q TOSHIBA TO220F | SM2LZ47Q.pdf | |
![]() | XC2S200E-FT256-6C | XC2S200E-FT256-6C XILINX BGA | XC2S200E-FT256-6C.pdf |