창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA429DJT-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiA429DJT | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20.5밀리옴 @ 6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1750pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 19W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA429DJT-T1-GE3TR SIA429DJTT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA429DJT-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA429DJT, SIA429DJT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 64-03/RKGBB7W-B02/2T | 64-03/RKGBB7W-B02/2T EVERLIGHT Call | 64-03/RKGBB7W-B02/2T.pdf | |
![]() | 2222 150 38101 | 2222 150 38101 vishay DIP | 2222 150 38101.pdf | |
![]() | HCD4517BF3A | HCD4517BF3A HAR DIP16 | HCD4517BF3A.pdf | |
![]() | IC19756062110 | IC19756062110 Yamaichi NA | IC19756062110.pdf | |
![]() | M32310D5WG-1000S | M32310D5WG-1000S MIT BGA | M32310D5WG-1000S.pdf | |
![]() | 1206J0250474KXT | 1206J0250474KXT SYFER SMD | 1206J0250474KXT.pdf | |
![]() | CD4056BF | CD4056BF ORIGINAL DIP | CD4056BF .pdf | |
![]() | TR20B240 | TR20B240 Cincon SMD or Through Hole | TR20B240.pdf | |
![]() | GL824C | GL824C GENESYS LQFP128 | GL824C.pdf | |
![]() | JAN2N4949 | JAN2N4949 Motorola SMD or Through Hole | JAN2N4949.pdf | |
![]() | AHVyww | AHVyww NPE SMD | AHVyww.pdf | |
![]() | 11-22YGC | 11-22YGC ORIGINAL SMD or Through Hole | 11-22YGC.pdf |