창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIA413DJ-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIA413DJ | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 주요제품 | Power MOSFETs in PowerPAK® SC-70 Package | |
| 카탈로그 페이지 | 1659 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 6.7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 19W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SC-70-6 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-70-6 단일 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIA413DJ-T1-GE3TR SIA413DJT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIA413DJ-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIA413DJ-, SIA413DJ-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GMC-630-R | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | GMC-630-R.pdf | |
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![]() | MCT06030C6808FP500 | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6808FP500.pdf | |
![]() | CMF601M0500FKEK | RES 1.05M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M0500FKEK.pdf | |
![]() | L1A7851XSBI | L1A7851XSBI LSI QFP | L1A7851XSBI.pdf | |
![]() | ERC01-10L22 | ERC01-10L22 FUJI SMD or Through Hole | ERC01-10L22.pdf | |
![]() | 35YOC40P | 35YOC40P HIT SMD or Through Hole | 35YOC40P.pdf | |
![]() | LMC2012TP-561J | LMC2012TP-561J ABCO SMD | LMC2012TP-561J.pdf | |
![]() | 1-1659321-0 | 1-1659321-0 N/A SMD or Through Hole | 1-1659321-0.pdf | |
![]() | BUK652R1-30C | BUK652R1-30C NXP SMD or Through Hole | BUK652R1-30C.pdf | |
![]() | LC7232N | LC7232N SANYO QFP-80 | LC7232N.pdf |