창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA2206D01-D0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIA2206D01-D0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIA2206D01-D0 | |
관련 링크 | SIA2206, SIA2206D01-D0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB27M120F3M10R0 | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M120F3M10R0.pdf | |
![]() | RCV1206200KFKEA | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 1206 | RCV1206200KFKEA.pdf | |
![]() | RT1210CRD07470KL | RES SMD 470K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07470KL.pdf | |
![]() | BU9355KU | BU9355KU ROHM QFP-100L | BU9355KU.pdf | |
![]() | TMP47C847F-G431 | TMP47C847F-G431 TOSHIBA QFP | TMP47C847F-G431.pdf | |
![]() | CH09T0604=8823CPNG4N | CH09T0604=8823CPNG4N CH DIP-64 | CH09T0604=8823CPNG4N.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-2 | DSPIC30F2010-2 Microchip na | DSPIC30F2010-2.pdf | |
![]() | Bu9262FS | Bu9262FS ROHM SOP24 | Bu9262FS.pdf | |
![]() | IRLMS6802TRPBF TEL:82766440 | IRLMS6802TRPBF TEL:82766440 IR SMD or Through Hole | IRLMS6802TRPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL21A105KBQNNN | CL21A105KBQNNN SAMSUNG SMD | CL21A105KBQNNN.pdf | |
![]() | 35V0.15UFA | 35V0.15UFA AVX,NEC SMD or Through Hole | 35V0.15UFA.pdf | |
![]() | UPC584G2 | UPC584G2 NEC SOP8 | UPC584G2.pdf |