창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIA0426C02-SU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIA0426C02-SU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIA0426C02-SU | |
관련 링크 | SIA0426, SIA0426C02-SU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3809AI-2-18NE | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AI-2-18NE.pdf | |
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![]() | OPA621KP/AP | OPA621KP/AP BB DIP | OPA621KP/AP.pdf | |
![]() | 16D2F1224 | 16D2F1224 Cisco QFP | 16D2F1224.pdf | |
![]() | KID1047 | KID1047 KEC TO3P | KID1047.pdf | |
![]() | MG5330 | MG5330 DENSO DIP | MG5330.pdf | |
![]() | 0-0176438-7 | 0-0176438-7 TYCO SMD or Through Hole | 0-0176438-7.pdf | |
![]() | JF0825S1H | JF0825S1H JAM SMD or Through Hole | JF0825S1H.pdf | |
![]() | 4N25V_560E | 4N25V_560E AVAGO DIP6 | 4N25V_560E.pdf |