창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI9169BQ-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI9169BQ-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI9169BQ-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SI9169BQ, SI9169BQ-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26X7R2J223KNU06 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R2J223KNU06.pdf | ||
![]() | 416F38013ILR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ILR.pdf | |
![]() | HS100 22R F | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 100W | HS100 22R F.pdf | |
![]() | WW3JT68R0 | RES 68 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JT68R0.pdf | |
![]() | PN1307-8R2M | PN1307-8R2M EREMO SMD | PN1307-8R2M.pdf | |
![]() | SC26C562C1 | SC26C562C1 PHILIPS PLCC52 | SC26C562C1.pdf | |
![]() | TLC074AI | TLC074AI TI SOP14 | TLC074AI.pdf | |
![]() | LDKW#PBF | LDKW#PBF LT DFN | LDKW#PBF.pdf | |
![]() | W211R0JI | W211R0JI WELWY SMD or Through Hole | W211R0JI.pdf | |
![]() | XCV600 BG560 | XCV600 BG560 ORIGINAL BGA | XCV600 BG560.pdf | |
![]() | DF13C- 8P-1.25V | DF13C- 8P-1.25V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF13C- 8P-1.25V.pdf | |
![]() | PHE450TD5180JR06L2 | PHE450TD5180JR06L2 RIFA SMD or Through Hole | PHE450TD5180JR06L2.pdf |