창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8961dy-t1-e3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI8961dy-t1-e3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI8961dy-t1-e3 | |
관련 링크 | SI8961dy, SI8961dy-t1-e3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 742C083152JP | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 | 742C083152JP.pdf | |
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![]() | 1575.42MHz | 1575.42MHz TST SMD2.5X2.0 | 1575.42MHz.pdf | |
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![]() | CXC3X260000GHVRP0M | CXC3X260000GHVRP0M PARTRON SMD or Through Hole | CXC3X260000GHVRP0M.pdf | |
![]() | M30865FJGP#U3 | M30865FJGP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M30865FJGP#U3.pdf | |
![]() | MDM-21SH002P | MDM-21SH002P ITT NA | MDM-21SH002P.pdf | |
![]() | SP206BEP | SP206BEP SIPEX DIP24 | SP206BEP.pdf |