창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8902EDB-T1-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SI8902EDB-T1-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SI8902EDB-T1-E1 | |
관련 링크 | SI8902EDB, SI8902EDB-T1-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF11CET | 11.2896MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF11CET.pdf | |
![]() | MC34181M | MC34181M MOT SOP-8 | MC34181M.pdf | |
![]() | CD40193BD | CD40193BD ORIGINAL DIP | CD40193BD.pdf | |
![]() | HG28A13620CP | HG28A13620CP ORIGINAL PLCC44 | HG28A13620CP.pdf | |
![]() | 36.8688MHZ | 36.8688MHZ KDS SMD(5*7) | 36.8688MHZ.pdf | |
![]() | SDLB-2 | SDLB-2 SANDISK TQFP | SDLB-2.pdf | |
![]() | BTA08-300BLRG | BTA08-300BLRG ST SMD or Through Hole | BTA08-300BLRG.pdf | |
![]() | 216Q9NCCGA13FH ATI9000 | 216Q9NCCGA13FH ATI9000 ATI BGA | 216Q9NCCGA13FH ATI9000.pdf | |
![]() | QT115-1 | QT115-1 MICROCHIP SOP | QT115-1.pdf | |
![]() | FS30KM03 | FS30KM03 MITSUBISHI TO-220F | FS30KM03.pdf | |
![]() | XO54CTEDNA10M | XO54CTEDNA10M vishay SMD or Through Hole | XO54CTEDNA10M.pdf | |
![]() | 7000-41641-0160000 | 7000-41641-0160000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41641-0160000.pdf |