창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8851EDB-T2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8851EDB | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6900pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 660mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 30-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | Power Micro Foot® | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI8851EDB-T2-E1TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8851EDB-T2-E1 | |
| 관련 링크 | SI8851EDB, SI8851EDB-T2-E1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC246945393 | 0.039µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC246945393.pdf | |
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![]() | HN623257FC33 | HN623257FC33 HIT SMD or Through Hole | HN623257FC33.pdf | |
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![]() | MAXC10168 | MAXC10168 MAX SSOP | MAXC10168.pdf | |
![]() | CS10-12.288MABJ-UT | CS10-12.288MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CS10-12.288MABJ-UT.pdf |