창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8809EDB-T2-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI8809EDB-T2-E1 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(8V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-XFBGA | |
공급 장치 패키지 | 4-Microfoot | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8809EDB-T2-E1 | |
관련 링크 | SI8809EDB, SI8809EDB-T2-E1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 06035J6R8CAWTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J6R8CAWTR.pdf | |
![]() | AT0402CRD0784R5L | RES SMD 84.5OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0784R5L.pdf | |
![]() | RG2012N-274-W-T5 | RES SMD 270K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-274-W-T5.pdf | |
![]() | Y1625796R000T9R | RES SMD 796 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625796R000T9R.pdf | |
![]() | CMF50102K00FHEB | RES 102K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50102K00FHEB.pdf | |
![]() | MBA02040C3838FRP00 | RES 3.83 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3838FRP00.pdf | |
![]() | RP920124-24VDC | RP920124-24VDC SCHRACK DIP6 | RP920124-24VDC.pdf | |
![]() | FLL400-1 | FLL400-1 FUJITSU NI- | FLL400-1.pdf | |
![]() | MC9S12XEQ512MAG | MC9S12XEQ512MAG FREESCALE QFP | MC9S12XEQ512MAG.pdf | |
![]() | TC7SG02FE(F) | TC7SG02FE(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG02FE(F).pdf | |
![]() | LN-G102-821 | LN-G102-821 NDK SMD or Through Hole | LN-G102-821.pdf | |
![]() | CE4511BE | CE4511BE TI DIP | CE4511BE .pdf |