창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8809EDB-T2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI8809EDB-T2-E1 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-Microfoot | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8809EDB-T2-E1 | |
| 관련 링크 | SI8809EDB, SI8809EDB-T2-E1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251268R0JNEH | RES SMD 68 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251268R0JNEH.pdf | |
![]() | RCP0603W22R0JEB | RES SMD 22 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W22R0JEB.pdf | |
![]() | NTC-10K 5%-3977K-1E | NTC-10K 5%-3977K-1E VISHAY DIP-2 | NTC-10K 5%-3977K-1E.pdf | |
![]() | SG531C-20.0000M | SG531C-20.0000M EPSON DIP-4P | SG531C-20.0000M.pdf | |
![]() | E05C22AA | E05C22AA EPSON QFP | E05C22AA.pdf | |
![]() | LM261AH/883B | LM261AH/883B NS/ST CAN10 | LM261AH/883B.pdf | |
![]() | N74HCT04D | N74HCT04D ORIGINAL SMD or Through Hole | N74HCT04D.pdf | |
![]() | FT5746M | FT5746M FT DIP | FT5746M.pdf | |
![]() | U117 | U117 SI CAN | U117.pdf | |
![]() | TC4001UBFN | TC4001UBFN TOS SMD | TC4001UBFN.pdf | |
![]() | LT1011CN8PBF | LT1011CN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1011CN8PBF.pdf | |
![]() | SGPF8BFZL01 | SGPF8BFZL01 SGS PQFP | SGPF8BFZL01.pdf |