창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8802DB-T2-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8802DB | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 54m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 4-Microfoot | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SI8802DB-T2-E1TR SI8802DBT2E1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8802DB-T2-E1 | |
| 관련 링크 | SI8802DB, SI8802DB-T2-E1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V26000028 | 26MHz ±10ppm 수정 7.5pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000028.pdf | |
![]() | 416F27135CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CDR.pdf | |
![]() | RC0805DR-07768RL | RES SMD 768 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07768RL.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF5603U | RES SMD 560K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF5603U.pdf | |
![]() | 9452 | 9452 ANPEC SOT-89 | 9452.pdf | |
![]() | LM5015ISOEVAL | LM5015ISOEVAL NSC SMD or Through Hole | LM5015ISOEVAL.pdf | |
![]() | SDCL1608CR22JTDF | SDCL1608CR22JTDF Sunlord SMD or Through Hole | SDCL1608CR22JTDF.pdf | |
![]() | A03410L | A03410L AO SOT-23 | A03410L.pdf | |
![]() | LA167B-4/H3G | LA167B-4/H3G LIGITEK ROHS | LA167B-4/H3G.pdf | |
![]() | DS90C031B17S | DS90C031B17S NS SOP | DS90C031B17S.pdf | |
![]() | MIC4452ABM | MIC4452ABM MICREL SMD or Through Hole | MIC4452ABM.pdf | |
![]() | 16YXG1000M12.5X16 | 16YXG1000M12.5X16 Rubycon DIP-2 | 16YXG1000M12.5X16.pdf |