창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8715BC-A-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si871x,2x | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 15Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 50ns, 50ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8715BC-A-ISR | |
| 관련 링크 | SI8715BC, SI8715BC-A-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 100-221H | 220nH Unshielded Inductor 274mA 210 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-221H.pdf | |
![]() | CB1AHF-T-M-12V | CB RELAY HR 1 FORM A 12V | CB1AHF-T-M-12V.pdf | |
![]() | iTM9435 | iTM9435 ITM SMD or Through Hole | iTM9435.pdf | |
![]() | MASYVS0027 | MASYVS0027 M/A-COM SOP | MASYVS0027.pdf | |
![]() | KB3910QF C1 | KB3910QF C1 ENE TQFP | KB3910QF C1.pdf | |
![]() | SH1B | SH1B YUYANG SMD or Through Hole | SH1B.pdf | |
![]() | 520186616(9786112) | 520186616(9786112) MOLEX SMD or Through Hole | 520186616(9786112).pdf | |
![]() | SN74HCT257DR | SN74HCT257DR TI SOP | SN74HCT257DR.pdf | |
![]() | 20BQ015TRPBF | 20BQ015TRPBF VISHAY DO-214AA | 20BQ015TRPBF.pdf | |
![]() | RN732ATTD5601C50 | RN732ATTD5601C50 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD5601C50.pdf | |
![]() | CN01 | CN01 MAXIM SMD or Through Hole | CN01.pdf | |
![]() | TAJA685M025RNJ | TAJA685M025RNJ avx SMD or Through Hole | TAJA685M025RNJ.pdf |