창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8712BD-B-IM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si87xx | |
애플리케이션 노트 | Using the Si87xx Family | |
제품 교육 모듈 | Si87xx Optocoupler Replacement Isolators | |
주요제품 | Si871x Digital Isolators | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 15Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 20ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-VLGA | |
공급 장치 패키지 | 8-LGA(10x12.5) | |
표준 포장 | 96 | |
다른 이름 | 336-2358 SI8712BDBIM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8712BD-B-IM | |
관련 링크 | SI8712B, SI8712BD-B-IM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | KLKD008.H | FUSE CRTRDGE 8A 600VAC/DC NONSTD | KLKD008.H.pdf | |
![]() | MCR10ERTF14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF14R7.pdf | |
![]() | RT0402BRE072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE072K61L.pdf | |
![]() | NTHS0805N02N6801HE | NTC Thermistor 6.8k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N6801HE.pdf | |
![]() | CLLE1AX7S0G225M/0.50 | CLLE1AX7S0G225M/0.50 TDK SMD | CLLE1AX7S0G225M/0.50.pdf | |
![]() | AP8397BH | AP8397BH INT Call | AP8397BH.pdf | |
![]() | PIC16C711-20I/SO | PIC16C711-20I/SO MICROCHIP SOP | PIC16C711-20I/SO.pdf | |
![]() | CF32213 | CF32213 ti SMD or Through Hole | CF32213.pdf | |
![]() | PMA5623 | PMA5623 XABRE BGA | PMA5623.pdf | |
![]() | LAH-100V271MS5 | LAH-100V271MS5 ELNA SMD or Through Hole | LAH-100V271MS5.pdf | |
![]() | M88W8015B1-NNB1 | M88W8015B1-NNB1 MARVELL SMD or Through Hole | M88W8015B1-NNB1.pdf | |
![]() | CAT5251WI-50-T1 | CAT5251WI-50-T1 ON SOP-24 | CAT5251WI-50-T1.pdf |