창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8712BC-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si87xx | |
애플리케이션 노트 | Using the Si87xx Family | |
제품 교육 모듈 | Si87xx Optocoupler Replacement Isolators | |
주요제품 | Si871x Digital Isolators | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 15Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 20ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 96 | |
다른 이름 | 336-2370 SI8712BCBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8712BC-B-IS | |
관련 링크 | SI8712B, SI8712BC-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131MXCAT | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MXCAT.pdf | |
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![]() | RT2460B7TR13 | RES NTWRK 18 RES 50 OHM 36LBGA | RT2460B7TR13.pdf | |
![]() | MMSF5N02ADR1 | MMSF5N02ADR1 MOT SOP | MMSF5N02ADR1.pdf | |
![]() | C3216X7R2J153KT | C3216X7R2J153KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J153KT.pdf | |
![]() | LP5996SDX-2533 | LP5996SDX-2533 NS LLP-10 | LP5996SDX-2533.pdf | |
![]() | LP8340-3.3 | LP8340-3.3 NS TO-252 | LP8340-3.3.pdf | |
![]() | B4058 | B4058 EPCOS SMD or Through Hole | B4058.pdf | |
![]() | TF201209-R10J-LFR | TF201209-R10J-LFR Frontier NA | TF201209-R10J-LFR.pdf | |
![]() | DSA221SA | DSA221SA KDS 500R | DSA221SA.pdf | |
![]() | HCYE2G332MAA | HCYE2G332MAA SAMSUNG SMD or Through Hole | HCYE2G332MAA.pdf |