창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8712BC-B-IPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si87xx | |
애플리케이션 노트 | Using the Si87xx Family | |
제품 교육 모듈 | Si87xx Optocoupler Replacement Isolators | |
주요제품 | Si871x Digital Isolators | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 15Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 20ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8712BC-B-IPR | |
관련 링크 | SI8712BC, SI8712BC-B-IPR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H360JA16D | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H360JA16D.pdf | |
![]() | AF122-FR-072K2L | RES ARRAY 2 RES 2.2K OHM 0404 | AF122-FR-072K2L.pdf | |
![]() | Y0707100K000F0L | RES 100K OHM .4W 1% RADIAL | Y0707100K000F0L.pdf | |
![]() | E3C-1 | SENS PHOTOELECTRIC 1M T-BEAM | E3C-1.pdf | |
![]() | AT27BV040/LV040A | AT27BV040/LV040A ATMEL SMD or Through Hole | AT27BV040/LV040A.pdf | |
![]() | DG212DY TEL:82766440 | DG212DY TEL:82766440 VISHAY SOP | DG212DY TEL:82766440.pdf | |
![]() | LPJ-3 2/10SP | LPJ-3 2/10SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-3 2/10SP.pdf | |
![]() | 7101SPHCQE | 7101SPHCQE CK SMD or Through Hole | 7101SPHCQE.pdf | |
![]() | GB2012B300T | GB2012B300T BEAD-EMI SMD or Through Hole | GB2012B300T.pdf | |
![]() | 0805-2K05 | 0805-2K05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-2K05.pdf | |
![]() | ASC02320 | ASC02320 NULL PLCC | ASC02320.pdf | |
![]() | EDR101B05 | EDR101B05 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDR101B05.pdf |