창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8710CC-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si87xx | |
애플리케이션 노트 | Using the Si87xx Family | |
제품 교육 모듈 | Si87xx Optocoupler Replacement Isolators | |
주요제품 | Si871x Digital Isolators | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 20ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8710CC-B-ISR | |
관련 링크 | SI8710CC, SI8710CC-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | BK/SC-6 | BUSS SC FUSE CLASS G | BK/SC-6.pdf | |
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![]() | RT1206CRE0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0764K9L.pdf | |
![]() | UPA1754G | UPA1754G NEC SO-8 | UPA1754G.pdf | |
![]() | SG1527BJ | SG1527BJ SG/LT DIP | SG1527BJ.pdf | |
![]() | UA9287G SOP-8 T/R | UA9287G SOP-8 T/R UTC SOP8TR | UA9287G SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | C1608NPO100JGT | C1608NPO100JGT DARFON SMD or Through Hole | C1608NPO100JGT.pdf | |
![]() | TEA1506AT/N1,118 | TEA1506AT/N1,118 NXP SOP-14 | TEA1506AT/N1,118.pdf | |
![]() | STP15N05+LFI | STP15N05+LFI ST SMD or Through Hole | STP15N05+LFI.pdf | |
![]() | 10ML04HS1-329X | 10ML04HS1-329X STM SMD or Through Hole | 10ML04HS1-329X.pdf | |
![]() | MMU01020C3162FB300 | MMU01020C3162FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C3162FB300.pdf | |
![]() | PC357M | PC357M SHARP SOP-4 | PC357M.pdf |