창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8662BC-B-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8662BC-B-IS1R | |
관련 링크 | SI8662BC-, SI8662BC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-T06J913V | RES SMD 91K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J913V.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2050 | RES SMD 205 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2050.pdf | |
![]() | Y00072R32000D0L | RES 2.32 OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00072R32000D0L.pdf | |
![]() | RTD2120LF | RTD2120LF REALTEK QFP48 | RTD2120LF.pdf | |
![]() | PSB4595RV2.1 | PSB4595RV2.1 SIEMENS TSSOP24 | PSB4595RV2.1.pdf | |
![]() | 2FAE-C15RLF | 2FAE-C15RLF BOURNS SMD or Through Hole | 2FAE-C15RLF.pdf | |
![]() | LQW1608A22NJ00T | LQW1608A22NJ00T MURATA SMD | LQW1608A22NJ00T.pdf | |
![]() | MAX6771GTL | MAX6771GTL MAXIM QFN | MAX6771GTL.pdf | |
![]() | LB-302MP | LB-302MP ROHM SMD or Through Hole | LB-302MP.pdf | |
![]() | MC75 | MC75 SIF SMD or Through Hole | MC75.pdf | |
![]() | HP32G151MCXS3PF | HP32G151MCXS3PF HITACHI DIP | HP32G151MCXS3PF.pdf | |
![]() | DS1775R4+TR | DS1775R4+TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1775R4+TR.pdf |