창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8662BC-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 336-2124-5 SI8662BCBIS1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8662BC-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8662BC, SI8662BC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
LD031A3R3CAB2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A3R3CAB2A.pdf | ||
416F374X3ADT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ADT.pdf | ||
MMBZ5231BS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 5.1V SOT363 | MMBZ5231BS-7-F.pdf | ||
RN73C1E499RBTD | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E499RBTD.pdf | ||
AD712TQ | AD712TQ AD CDIP8 | AD712TQ .pdf | ||
C3216X7R1C685MT | C3216X7R1C685MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C685MT.pdf | ||
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XC5215-5HQ304C | XC5215-5HQ304C XILINX QFP | XC5215-5HQ304C.pdf | ||
RYT1346004/7C | RYT1346004/7C ORIGINAL QFP | RYT1346004/7C.pdf | ||
FXW2G153YF157PH | FXW2G153YF157PH HIT DIP | FXW2G153YF157PH.pdf | ||
SFELA10M7HZ00-B0 | SFELA10M7HZ00-B0 MURATA ORIGINAL | SFELA10M7HZ00-B0.pdf | ||
Q16CE220KX | Q16CE220KX SANYO SMD or Through Hole | Q16CE220KX.pdf |