창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8661BD-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2121-5 SI8661BDBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8661BD-B-IS | |
관련 링크 | SI8661B, SI8661BD-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | RG2012V-7871-D-T5 | RES SMD 7.87K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-7871-D-T5.pdf | |
![]() | Y14532K50000T9L | RES 2.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14532K50000T9L.pdf | |
![]() | SSL0810T-331M-N | SSL0810T-331M-N CHILIS SMD | SSL0810T-331M-N.pdf | |
![]() | SPS-442-1 | SPS-442-1 SANYO TOP-DIP3 | SPS-442-1.pdf | |
![]() | SIS8513C-F-A000 | SIS8513C-F-A000 ORIGINAL QFP | SIS8513C-F-A000.pdf | |
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![]() | IR408H | IR408H IOR SOP8 | IR408H.pdf | |
![]() | SGM2031-1.2YUDH4G/TR | SGM2031-1.2YUDH4G/TR SGMICRO UTDFN-11-4L | SGM2031-1.2YUDH4G/TR.pdf | |
![]() | CA91C860B-40CO | CA91C860B-40CO TUNDRA QFP | CA91C860B-40CO.pdf | |
![]() | AD587JN/LN/KN | AD587JN/LN/KN AD DIP | AD587JN/LN/KN.pdf | |
![]() | MX315AP | MX315AP CML SMD or Through Hole | MX315AP.pdf | |
![]() | 2BE1 | 2BE1 ORIGINAL SOT323 | 2BE1.pdf |