창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8660ED-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 6/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2119-5 SI8660EDBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8660ED-B-IS | |
관련 링크 | SI8660E, SI8660ED-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
VJ0603D510JLBAC | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510JLBAC.pdf | ||
VJ0402D4R3BXAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXAAC.pdf | ||
SMB8J18CA-M3/5B | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO-214AA | SMB8J18CA-M3/5B.pdf | ||
108R-223FS | 22µH Unshielded Inductor 57mA 7.5 Ohm Max 2-SMD | 108R-223FS.pdf | ||
ISP847-2 | ISP847-2 Isocom SMD or Through Hole | ISP847-2.pdf | ||
2218H-08/2510-8P | 2218H-08/2510-8P ORIGINAL DIP | 2218H-08/2510-8P.pdf | ||
NJM2185V-TE2 | NJM2185V-TE2 JRC TSOP | NJM2185V-TE2.pdf | ||
75214-164-0000 | 75214-164-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75214-164-0000.pdf | ||
2N2654 | 2N2654 MOT CAN6 | 2N2654.pdf | ||
253CUA | 253CUA N/A TSSOP8 | 253CUA.pdf | ||
XYS-F-150-12M | XYS-F-150-12M ORIGINAL SMD or Through Hole | XYS-F-150-12M.pdf | ||
TSC80251G2D-16CBR | TSC80251G2D-16CBR ATMEL SMD or Through Hole | TSC80251G2D-16CBR.pdf |