창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8660BD-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 6/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8660BD-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8660BD, SI8660BD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ADT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ADT.pdf | |
![]() | ONG12D9MNJ | ONG12D9MNJ MT SMD or Through Hole | ONG12D9MNJ.pdf | |
![]() | SQH322520-220K | SQH322520-220K ORIGINAL 3225- | SQH322520-220K.pdf | |
![]() | TB1227AN | TB1227AN TOHS DIP | TB1227AN.pdf | |
![]() | TGA8035 | TGA8035 Triquint SMD or Through Hole | TGA8035.pdf | |
![]() | RKZ-0509S | RKZ-0509S RECOM SMD or Through Hole | RKZ-0509S.pdf | |
![]() | MPS918ZL1 | MPS918ZL1 MOT TO-92 | MPS918ZL1.pdf | |
![]() | SAA5497PS | SAA5497PS PHI DIP52 | SAA5497PS.pdf | |
![]() | LAAS | LAAS ORIGINAL SMD | LAAS.pdf | |
![]() | MB84LD22393EF-11 | MB84LD22393EF-11 FUJITSU BGA | MB84LD22393EF-11.pdf |