창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8660BC-B-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 6 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 6/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8660BC-B-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8660BC-, SI8660BC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | LSRK001.T.pdf | |
![]() | 2EZ75DE3/TR8 | DIODE ZENER 75V 2W DO204AL | 2EZ75DE3/TR8.pdf | |
![]() | CMF5527K400DERE | RES 27.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5527K400DERE.pdf | |
![]() | B5B-7000 | B5B-7000 OMRON QFP | B5B-7000.pdf | |
![]() | GF-G7800-A2 | GF-G7800-A2 NVIDIA BGA | GF-G7800-A2.pdf | |
![]() | 24LC024-I/SNG | 24LC024-I/SNG ORIGINAL SMD or Through Hole | 24LC024-I/SNG.pdf | |
![]() | CY7C281A-30DC | CY7C281A-30DC CYPRESS DIP | CY7C281A-30DC.pdf | |
![]() | 1N5252D | 1N5252D LRC DO-35 | 1N5252D.pdf | |
![]() | S-8324C30MA-EQK-T2 | S-8324C30MA-EQK-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8324C30MA-EQK-T2.pdf | |
![]() | ILD1-X006 | ILD1-X006 VIS/INF DIP SOP8 | ILD1-X006.pdf | |
![]() | 216Q7CGBGA13(ATi7500) | 216Q7CGBGA13(ATi7500) ATI BGA | 216Q7CGBGA13(ATi7500).pdf | |
![]() | IT8702F-A IXS | IT8702F-A IXS ITE QFP | IT8702F-A IXS.pdf |