창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8660BA-B-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8660-63 Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 6/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 1000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8660BA-B-IS1R | |
관련 링크 | SI8660BA-, SI8660BA-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 0RLS250.X | FUSE CRTRDGE 250A 600VAC CYLINDR | 0RLS250.X.pdf | |
![]() | HY27UF082G2M | HY27UF082G2M HYNIX ULGA | HY27UF082G2M.pdf | |
![]() | 954552EGLF | 954552EGLF ICS SSOP | 954552EGLF.pdf | |
![]() | NJM2870F21-TE1 | NJM2870F21-TE1 NJR SOT23-5 | NJM2870F21-TE1.pdf | |
![]() | BQ24004-46T | BQ24004-46T TI TSSOP-20 | BQ24004-46T.pdf | |
![]() | BP5311XA | BP5311XA ROHM SMD or Through Hole | BP5311XA.pdf | |
![]() | C2240-Y,GR,BL | C2240-Y,GR,BL KEC SMD or Through Hole | C2240-Y,GR,BL.pdf | |
![]() | LMH0002SQE NOPB | LMH0002SQE NOPB NS LLP | LMH0002SQE NOPB.pdf | |
![]() | BCM5708CKFB-P10 | BCM5708CKFB-P10 BROADCOM BGA | BCM5708CKFB-P10.pdf | |
![]() | B64290-L0084-X830 | B64290-L0084-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L0084-X830.pdf | |
![]() | G2231 | G2231 TI TSSOP16 | G2231.pdf |