창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8652BC-B-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8650/51/52/55 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8652BC-B-IS1R | |
관련 링크 | SI8652BC-, SI8652BC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R9DXCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9DXCAP.pdf | |
![]() | ERJ-S02F11R5X | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F11R5X.pdf | |
![]() | RG2012P-122-W-T5 | RES SMD 1.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-122-W-T5.pdf | |
![]() | OPA445JM | OPA445JM BB/TI CAN8 | OPA445JM.pdf | |
![]() | NFM61RH20T332T1M00-59 7 | NFM61RH20T332T1M00-59 7 MRT SMD or Through Hole | NFM61RH20T332T1M00-59 7.pdf | |
![]() | QCPL-302H-000E | QCPL-302H-000E AVAGO DIPSOP8 | QCPL-302H-000E.pdf | |
![]() | S8050S J3Y | S8050S J3Y CJ SOT-23 3000 | S8050S J3Y.pdf | |
![]() | N80802AB8 | N80802AB8 INTEL PLCC | N80802AB8.pdf | |
![]() | 0805-49R9 | 0805-49R9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-49R9.pdf | |
![]() | 24C32B-10PU-1.8V | 24C32B-10PU-1.8V ATMEL SOP DIP | 24C32B-10PU-1.8V.pdf | |
![]() | FZH381 | FZH381 SIEMENS DIP | FZH381.pdf | |
![]() | F0X0368S | F0X0368S FOX SMD or Through Hole | F0X0368S.pdf |