창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8652BB-B-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8650/51/52/55 | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8652BB-B-IS1R | |
관련 링크 | SI8652BB-, SI8652BB-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H8R9BA01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R9BA01D.pdf | |
![]() | 7000-23151-3622000 | 7000-23151-3622000 MURR SMD or Through Hole | 7000-23151-3622000.pdf | |
![]() | APW7236BCTI-TRG | APW7236BCTI-TRG ANPEC TSOT-2 | APW7236BCTI-TRG.pdf | |
![]() | DF37NC-20DS-0.4V | DF37NC-20DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37NC-20DS-0.4V.pdf | |
![]() | FESB8DT | FESB8DT VISHAY TO263 | FESB8DT.pdf | |
![]() | 3216TD3A32V | 3216TD3A32V BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216TD3A32V.pdf | |
![]() | LM299H/883C | LM299H/883C MIT SOP20 | LM299H/883C.pdf | |
![]() | HB2-5V/DC5V | HB2-5V/DC5V NAIS SMD or Through Hole | HB2-5V/DC5V.pdf | |
![]() | ELJND47NF | ELJND47NF panasonic SMD or Through Hole | ELJND47NF.pdf | |
![]() | UPD78P083GB-3BS-MTX-A | UPD78P083GB-3BS-MTX-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD78P083GB-3BS-MTX-A.pdf | |
![]() | 86E551 | 86E551 S BGA | 86E551.pdf | |
![]() | MD8054/BC | MD8054/BC INTEL DIP | MD8054/BC.pdf |