창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8651EC-B-IS1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8650/51/52/55 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8651EC-B-IS1R | |
관련 링크 | SI8651EC-, SI8651EC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-12-18E-37.087912E | OSC XO 1.8V 37.087912MHZ | SIT8008AI-12-18E-37.087912E.pdf | |
![]() | CRA04S043160KJTD | RES ARRAY 2 RES 160K OHM 0404 | CRA04S043160KJTD.pdf | |
![]() | MBB02070C8870FRP00 | RES 887 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C8870FRP00.pdf | |
![]() | CMF6042R200FHEA | RES 42.2 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6042R200FHEA.pdf | |
![]() | B72500V0700M060 | B72500V0700M060 EPCOS SMD or Through Hole | B72500V0700M060.pdf | |
![]() | LM2671MX-ADJ/NOPB | LM2671MX-ADJ/NOPB NS SOP-8 | LM2671MX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-2.5/R2C | LM4040CIM3-2.5/R2C NS SOT-23 | LM4040CIM3-2.5/R2C.pdf | |
![]() | USB3319-GJ-TR | USB3319-GJ-TR SMSC 25-VFBGA | USB3319-GJ-TR.pdf | |
![]() | LEMF3225T330K | LEMF3225T330K TAIYO SMD | LEMF3225T330K.pdf | |
![]() | 1812J2500562JCTF09 | 1812J2500562JCTF09 SYFER SMD or Through Hole | 1812J2500562JCTF09.pdf | |
![]() | 5143FE | 5143FE ORIGINAL TO-252 | 5143FE.pdf | |
![]() | MJ2680UN | MJ2680UN NSC SMD or Through Hole | MJ2680UN.pdf |