창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8651BC-B-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8650/51/52/55 | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8651BC-B-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8651BC-, SI8651BC-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 23Z105SMFNLT | 8 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 200 mOhm | 23Z105SMFNLT.pdf | |
![]() | CA7358 | CA7358 C-CUBE QFP | CA7358.pdf | |
![]() | INT51X1AO D0Y3P | INT51X1AO D0Y3P INTELLON BGA | INT51X1AO D0Y3P.pdf | |
![]() | dsPIC30F201120I/SO | dsPIC30F201120I/SO MIC SOP18 | dsPIC30F201120I/SO.pdf | |
![]() | 1SS380F | 1SS380F ROHM SOD-323 | 1SS380F.pdf | |
![]() | MOD0658 | MOD0658 ST BGA-56D | MOD0658.pdf | |
![]() | TMP0230H-6205 | TMP0230H-6205 TOSHIBA QFP | TMP0230H-6205.pdf | |
![]() | SB340L-5708E3/38 | SB340L-5708E3/38 VISHAY SMD or Through Hole | SB340L-5708E3/38.pdf | |
![]() | hfjv1-2450-l12r | hfjv1-2450-l12r hlo SMD or Through Hole | hfjv1-2450-l12r.pdf | |
![]() | 1185-15PE | 1185-15PE AIC/ SOT-252 | 1185-15PE.pdf | |
![]() | TMB10 | TMB10 TDC SMD or Through Hole | TMB10.pdf | |
![]() | CHV2243-99F/00 | CHV2243-99F/00 UMS SMD or Through Hole | CHV2243-99F/00.pdf |