창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8650ED-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8650/51/52/55 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8650ED-B-ISR | |
관련 링크 | SI8650ED, SI8650ED-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C509B5GAC | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C509B5GAC.pdf | |
![]() | FA28C0G2E152JNU06 | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G2E152JNU06.pdf | |
![]() | CX3225GB38400D0HEQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQZ1.pdf | |
![]() | MB3882PFV-QBNDER | MB3882PFV-QBNDER FUJITSU SSOP24 | MB3882PFV-QBNDER.pdf | |
![]() | 18-2(0.5W18V) | 18-2(0.5W18V) HIT DO-35 | 18-2(0.5W18V).pdf | |
![]() | SM318 | SM318 N/A QFN28 | SM318.pdf | |
![]() | GRM55R2C1H33JD47L | GRM55R2C1H33JD47L MURATA SMD or Through Hole | GRM55R2C1H33JD47L.pdf | |
![]() | M24C02-RMN6P | M24C02-RMN6P STMicroelectronic SMD or Through Hole | M24C02-RMN6P.pdf | |
![]() | EFCS5M6MW5 | EFCS5M6MW5 PANASONIC DIP | EFCS5M6MW5.pdf | |
![]() | FCX-02 12.800MHZ | FCX-02 12.800MHZ ROIVER SMD or Through Hole | FCX-02 12.800MHZ.pdf | |
![]() | LM258DR2C | LM258DR2C ST SMD8 | LM258DR2C.pdf | |
![]() | IM4601G | IM4601G IM SOP8. | IM4601G.pdf |