창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8650EC-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8650/51/52/55 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 5 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 336-2101-5 SI8650ECBIS1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8650EC-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8650EC, SI8650EC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
1008R-223J | 22µH Unshielded Inductor 158mA 6 Ohm Max Nonstandard | 1008R-223J.pdf | ||
CNR10D820K | CNR10D820K CNR() SMD or Through Hole | CNR10D820K.pdf | ||
HH54P-AC100V/110VAC | HH54P-AC100V/110VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | HH54P-AC100V/110VAC.pdf | ||
S5C7333A01-T0 | S5C7333A01-T0 SAMSUNG QFP-80 | S5C7333A01-T0.pdf | ||
EF8308 | EF8308 ST DIP | EF8308.pdf | ||
Z839-07 | Z839-07 AT SOP-8 | Z839-07.pdf | ||
0805CG5R6C500NT | 0805CG5R6C500NT FH/ SMD or Through Hole | 0805CG5R6C500NT.pdf | ||
RM1500E-TP | RM1500E-TP MCC SMAE | RM1500E-TP.pdf | ||
L9135H | L9135H SIEMENS DIP | L9135H.pdf | ||
EMZD160ADA470MF73G | EMZD160ADA470MF73G Chemi-con NA | EMZD160ADA470MF73G.pdf | ||
PEB3322ELV2.2 | PEB3322ELV2.2 INF BGA | PEB3322ELV2.2.pdf | ||
MH2HPG | MH2HPG OMRON SMD or Through Hole | MH2HPG.pdf |