창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8642ED-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8640/1/2/5 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2095-5 SI8642EDBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8642ED-B-IS | |
관련 링크 | SI8642E, SI8642ED-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 380LX273M035A452 | 27000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 21 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX273M035A452.pdf | |
![]() | OP07ESA | OP07ESA AD SOP | OP07ESA.pdf | |
![]() | CH9203 | CH9203 CH SOP | CH9203.pdf | |
![]() | COM9026P | COM9026P SMC Call | COM9026P.pdf | |
![]() | HM611P-70L | HM611P-70L HMI DIP24 | HM611P-70L.pdf | |
![]() | 8X83405AKAB | 8X83405AKAB XINC QFP 256 | 8X83405AKAB.pdf | |
![]() | ICS 950813BG | ICS 950813BG ORIGINAL CCXH | ICS 950813BG.pdf | |
![]() | DD250HB(GB)120(160) | DD250HB(GB)120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD250HB(GB)120(160).pdf | |
![]() | KS58500E | KS58500E SAMSUNG DIP22 | KS58500E.pdf | |
![]() | K4S6408320-TCIL | K4S6408320-TCIL SAMSUNG TSOP | K4S6408320-TCIL.pdf | |
![]() | AR30S2R-20B | AR30S2R-20B FUJI SMD or Through Hole | AR30S2R-20B.pdf | |
![]() | PT15LV02105A2020 | PT15LV02105A2020 piher SMD or Through Hole | PT15LV02105A2020.pdf |