창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8642BC-B-IS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8640/1/2/5 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 336-2092-5 SI8642BCBIS1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8642BC-B-IS1 | |
관련 링크 | SI8642BC, SI8642BC-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | CDSOD323-T08C | TVS DIODE 8VWM 18.5VC SOD323 | CDSOD323-T08C.pdf | |
![]() | RD8147-64-0M2 | 200µH @ 1kHz 4 Line Common Mode Choke Through Hole 64A (Typ) DCR 1.1 mOhm (Typ) | RD8147-64-0M2.pdf | |
![]() | PTN1206E4483BST1 | RES SMD 448K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4483BST1.pdf | |
![]() | MBR-30L | MBR-30L MINI SMD or Through Hole | MBR-30L.pdf | |
![]() | MNA145A470KK 47P-0612 | MNA145A470KK 47P-0612 ROHM SMD | MNA145A470KK 47P-0612.pdf | |
![]() | X25C02. | X25C02. XICOR SOP-8 | X25C02..pdf | |
![]() | RJ80535GC0251M(SL6F7) | RJ80535GC0251M(SL6F7) INTEL ORIGINAL | RJ80535GC0251M(SL6F7).pdf | |
![]() | 40R-JMDSGAN-1B-TF (5) | 40R-JMDSGAN-1B-TF (5) JST NA | 40R-JMDSGAN-1B-TF (5).pdf | |
![]() | B66317GX130 | B66317GX130 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66317GX130.pdf | |
![]() | 1702-8FP | 1702-8FP ORIGINAL NEW | 1702-8FP.pdf | |
![]() | G6EK-134P-US-U-DC9V | G6EK-134P-US-U-DC9V OMRON SMD or Through Hole | G6EK-134P-US-U-DC9V.pdf |