창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8642AB-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si86xx | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8642AB-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8642AB, SI8642AB-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | IS42S16100-7T | IS42S16100-7T ISSI TSOP | IS42S16100-7T .pdf | |
![]() | 35150-0410 | 35150-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0410.pdf | |
![]() | RF2001NS3SW | RF2001NS3SW ROHM TO-263 | RF2001NS3SW.pdf | |
![]() | SN75LBC773 | SN75LBC773 TI SOP20 | SN75LBC773.pdf | |
![]() | DE56NT119LE3ACC | DE56NT119LE3ACC DSP BGA | DE56NT119LE3ACC.pdf | |
![]() | DNK1103M | DNK1103M STANLEY ROHS | DNK1103M.pdf | |
![]() | 2SK362 | 2SK362 TOSHIBA TO-92 | 2SK362.pdf | |
![]() | XS2F-D421-DA0-A | XS2F-D421-DA0-A OMRON SMD or Through Hole | XS2F-D421-DA0-A.pdf | |
![]() | HF06-ISM-R | HF06-ISM-R RESPower SMD or Through Hole | HF06-ISM-R.pdf | |
![]() | S80486DX4-75SV8B | S80486DX4-75SV8B MOT BGA | S80486DX4-75SV8B.pdf | |
![]() | ASP-104783-08 | ASP-104783-08 Samtec SMD or Through Hole | ASP-104783-08.pdf | |
![]() | 9600 215R8KCKA13F | 9600 215R8KCKA13F ATI BGA | 9600 215R8KCKA13F.pdf |