창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8642AB-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si86xx | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8642AB-B-ISR | |
관련 링크 | SI8642AB, SI8642AB-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | TM3B336M6R3EBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B336M6R3EBA.pdf | |
![]() | RT0805WRB07280RL | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07280RL.pdf | |
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![]() | APT60DQ60SG | APT60DQ60SG Microsemi SMD or Through Hole | APT60DQ60SG.pdf | |
![]() | AGK2436 | AGK2436 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGK2436.pdf | |
![]() | X5445S8/TI | X5445S8/TI SYNCMOS SOPDIP | X5445S8/TI.pdf | |
![]() | ADG823BRM-REEL7 | ADG823BRM-REEL7 AD MSOP-8 | ADG823BRM-REEL7.pdf | |
![]() | BP3108 BP3108 | BP3108 BP3108 BPS SOP-8 | BP3108 BP3108.pdf | |
![]() | HM78-30470 | HM78-30470 BI SMD or Through Hole | HM78-30470.pdf | |
![]() | D1103A | D1103A INTEL CDIP18 | D1103A.pdf | |
![]() | Core2DuoT93002.5GHz | Core2DuoT93002.5GHz Intel SMD or Through Hole | Core2DuoT93002.5GHz.pdf |