창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8641AB-B-IS1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si86xx | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8641AB-B-IS1R | |
| 관련 링크 | SI8641AB-, SI8641AB-B-IS1R 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K25M00000.pdf | |
![]() | L7912V | L7912V ST DIP | L7912V.pdf | |
![]() | MC10OLVELT23DR2G | MC10OLVELT23DR2G ON SOP8 | MC10OLVELT23DR2G.pdf | |
![]() | MAX1234ABC | MAX1234ABC MAX TSSOP24 | MAX1234ABC.pdf | |
![]() | C74097 | C74097 ON SOP8 | C74097.pdf | |
![]() | MUX09AQ/883C | MUX09AQ/883C AD CDIP-16 | MUX09AQ/883C.pdf | |
![]() | MPX2200AP-ND | MPX2200AP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX2200AP-ND.pdf | |
![]() | DF3-4P-2DSA | DF3-4P-2DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF3-4P-2DSA.pdf | |
![]() | 03SR-3S | 03SR-3S JST ROHS | 03SR-3S.pdf | |
![]() | W523A0102002 | W523A0102002 WINBOOD SMD or Through Hole | W523A0102002.pdf | |
![]() | T494V476M016AS025 | T494V476M016AS025 KEMET SMD | T494V476M016AS025.pdf |