창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8635BD-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8630/31/35 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2081-5 SI8635BDBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8635BD-B-IS | |
관련 링크 | SI8635B, SI8635BD-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | K122M15X7RL5TH5 | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | MUN5113DW1T1G | TRANS 2PNP PREBIAS 0.25W SOT363 | MUN5113DW1T1G.pdf | |
![]() | KP226N3622XTMA1 | IC ANLG ABSOLUTE PRES SNSR DSOF8 | KP226N3622XTMA1.pdf | |
![]() | TMP47P85VN | TMP47P85VN TOSHIBA QFP | TMP47P85VN.pdf | |
![]() | TZMB10B-GS08 | TZMB10B-GS08 VISHAY LL34 | TZMB10B-GS08.pdf | |
![]() | SP6205EM5-2.85TR | SP6205EM5-2.85TR XR SMD or Through Hole | SP6205EM5-2.85TR.pdf | |
![]() | MP5871AS | MP5871AS MP SOP28 | MP5871AS.pdf | |
![]() | 103372-HMC291 | 103372-HMC291 HITTITE SMD or Through Hole | 103372-HMC291.pdf | |
![]() | YHXL-2203B | YHXL-2203B ORIGINAL SMD or Through Hole | YHXL-2203B.pdf | |
![]() | SBL-6.4 | SBL-6.4 KIJIMA SMD or Through Hole | SBL-6.4.pdf | |
![]() | ISM59519BT3G | ISM59519BT3G ON DO-214AC | ISM59519BT3G.pdf | |
![]() | MTD | MTD SONA SMD or Through Hole | MTD.pdf |