창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8630BB-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8630/31/35 | |
| PCN 설계/사양 | MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8630BB-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8630BB, SI8630BB-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K1500BEEB | RES 1.15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K1500BEEB.pdf | |
![]() | GAG10K3976A1 | NTC Thermistor 10k Bead | GAG10K3976A1.pdf | |
![]() | LCWJNSH.PC-BRBT-5R8T-1 | LCWJNSH.PC-BRBT-5R8T-1 OSRAM 1206 | LCWJNSH.PC-BRBT-5R8T-1.pdf | |
![]() | TAA061CH | TAA061CH ORIGINAL CAN | TAA061CH.pdf | |
![]() | 2SD1766-Q | 2SD1766-Q ROHM SOT-89 | 2SD1766-Q.pdf | |
![]() | KA7809ETU FSC | KA7809ETU FSC FSC SMD or Through Hole | KA7809ETU FSC.pdf | |
![]() | 1600 M | 1600 M NS SOP8 | 1600 M.pdf | |
![]() | AWT6134RM7P8 | AWT6134RM7P8 ORIGINAL SMD or Through Hole | AWT6134RM7P8.pdf | |
![]() | K4D263238F-1C50 | K4D263238F-1C50 SAMSUNG QFP | K4D263238F-1C50.pdf | |
![]() | WL2G226M16025PA159 | WL2G226M16025PA159 SAMWHA Call | WL2G226M16025PA159.pdf | |
![]() | RG4AS | RG4AS SANKEN DIP | RG4AS.pdf | |
![]() | AML25GBF8AA06RG | AML25GBF8AA06RG Honeywell SMD or Through Hole | AML25GBF8AA06RG.pdf |