창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8630AB-B-IS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si86xx | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8630AB-B-IS1 | |
| 관련 링크 | SI8630AB, SI8630AB-B-IS1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 8561260000 | GDT 230V 35KA DIN RAIL | 8561260000.pdf | |
![]() | CMF5551R100FEEK | RES 51.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551R100FEEK.pdf | |
![]() | ATN3580-30 | ATTENUATOR PAD CHIP 1W 30DB | ATN3580-30.pdf | |
![]() | 104483-3 | 104483-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 104483-3.pdf | |
![]() | AT24022N-10S-2.7 | AT24022N-10S-2.7 ATMEL SMD | AT24022N-10S-2.7.pdf | |
![]() | BTS409-L1E3043 | BTS409-L1E3043 infineon NA | BTS409-L1E3043.pdf | |
![]() | UTPCH2Y | UTPCH2Y Panduit NA | UTPCH2Y.pdf | |
![]() | FA7110P | FA7110P FUJIELEC DIP | FA7110P.pdf | |
![]() | 878-31-1620 | 878-31-1620 MOLEX NA | 878-31-1620.pdf | |
![]() | UPC177G2-A | UPC177G2-A NEC SMD or Through Hole | UPC177G2-A.pdf | |
![]() | RO2144D | RO2144D RFM SMD or Through Hole | RO2144D.pdf | |
![]() | 0.47UF/50V 5*11 | 0.47UF/50V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 0.47UF/50V 5*11.pdf |