창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8630AB-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si86xx | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 35ns, 35ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8630AB-B-IS | |
관련 링크 | SI8630A, SI8630AB-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370EM393 | 0.039µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370EM393.pdf | |
![]() | 2967947 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2967947.pdf | |
![]() | RT0402BRE0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0715R8L.pdf | |
![]() | 503KT1608T-1P | 503KT1608T-1P SEMITECc SMD or Through Hole | 503KT1608T-1P.pdf | |
![]() | X5045PIZ xicor DIP8 | X5045PIZ xicor DIP8 xicor SMD or Through Hole | X5045PIZ xicor DIP8.pdf | |
![]() | TT80503150 SL26U | TT80503150 SL26U INTEL CPUBGA | TT80503150 SL26U.pdf | |
![]() | LM3914AN | LM3914AN NEC DIP-18 | LM3914AN.pdf | |
![]() | SI419 | SI419 SI SOP-8 | SI419.pdf | |
![]() | M29F400FB55N3E2/M29F400FB55N3F2 | M29F400FB55N3E2/M29F400FB55N3F2 MICRON TSOP-48 | M29F400FB55N3E2/M29F400FB55N3F2.pdf | |
![]() | KD1208PTS3.H.M | KD1208PTS3.H.M SUNON SMD or Through Hole | KD1208PTS3.H.M.pdf | |
![]() | 232-166 | 232-166 WGO SMD or Through Hole | 232-166.pdf | |
![]() | 9378386 | 9378386 ICS SMD or Through Hole | 9378386.pdf |