창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8622ED-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8610/20/21/22 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8622ED-B-ISR | |
관련 링크 | SI8622ED, SI8622ED-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
ABM11AIG-30.000MHZ-4Z-T3 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-30.000MHZ-4Z-T3.pdf | ||
CRA2512-JZ-R085ELF | RES SMD 0.085 OHM 5% 3W 2512 | CRA2512-JZ-R085ELF.pdf | ||
CMF55226K00BHEA | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BHEA.pdf | ||
MADP | MADP Broadcom N A | MADP.pdf | ||
14780 | 14780 ORIGINAL TO-92 | 14780.pdf | ||
RS56/SP-PCI (R6793-11) | RS56/SP-PCI (R6793-11) CONEXANT LQFP-144(2020mm) | RS56/SP-PCI (R6793-11).pdf | ||
HD63B03XRFML | HD63B03XRFML HD QFP | HD63B03XRFML.pdf | ||
2N4130 | 2N4130 ORIGINAL TO-3 | 2N4130.pdf | ||
51741-10002004AALF | 51741-10002004AALF BERG SMD or Through Hole | 51741-10002004AALF.pdf | ||
FX22W153YG | FX22W153YG CML DIP | FX22W153YG.pdf | ||
G2313 | G2313 GTM SOT-23 | G2313.pdf | ||
MPC962309EF-1H | MPC962309EF-1H IDT 16SOIC(LEAD-FREE) | MPC962309EF-1H.pdf |