창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8622BD-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8610/20/21/22 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
PCN 기타 | PB-1412172 17/Dec/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8622BD-B-ISR | |
관련 링크 | SI8622BD, SI8622BD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ5265B-G3-08 | DIODE ZENER 62V 225MW SOT23-3 | MMBZ5265B-G3-08.pdf | |
![]() | WRM0204C-4K7FI | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/4W 0204 | WRM0204C-4K7FI.pdf | |
![]() | HRG3216P-7871-B-T1 | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7871-B-T1.pdf | |
![]() | CMF553K7400BEEA70 | RES 3.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K7400BEEA70.pdf | |
![]() | 0-0180904-0 | 0-0180904-0 TycoElectronicsL SMD or Through Hole | 0-0180904-0.pdf | |
![]() | W25X20BVN1G | W25X20BVN1G WINBOND SOP8 | W25X20BVN1G.pdf | |
![]() | KM23C4000AG-150 | KM23C4000AG-150 SEC DIP32 | KM23C4000AG-150.pdf | |
![]() | 263002.MXL | 263002.MXL LITTELFUSE DIP | 263002.MXL.pdf | |
![]() | AP4228 | AP4228 AP SOP-8 | AP4228.pdf | |
![]() | BD9070FP | BD9070FP ROHM HSOP25 | BD9070FP.pdf | |
![]() | UCC28070PWRG4 | UCC28070PWRG4 TI TSSOP20 | UCC28070PWRG4.pdf | |
![]() | UC1711J | UC1711J UC CDIP8 | UC1711J.pdf |