창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8622BC-B-ISR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si8610/20/21/22 | |
| 제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8622BC-B-ISR | |
| 관련 링크 | SI8622BC, SI8622BC-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 402F200XXCJT | 20MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCJT.pdf | |
![]() | SS25HE3/5BT | DIODE SCHOTTKY 50V 2A DO214AA | SS25HE3/5BT.pdf | |
![]() | 2N5191 | TRANS NPN 60V 4A SOT-32 | 2N5191.pdf | |
![]() | PHP00805H2740BBT1 | RES SMD 274 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2740BBT1.pdf | |
![]() | LWT15H-522/NR | LWT15H-522/NR LAMBDA SMD or Through Hole | LWT15H-522/NR.pdf | |
![]() | LCX157G | LCX157G ON SOP16 | LCX157G.pdf | |
![]() | 2SC1923-0/Y | 2SC1923-0/Y TOS SMD or Through Hole | 2SC1923-0/Y.pdf | |
![]() | ME1678A33P | ME1678A33P Micr SOT-89 | ME1678A33P.pdf | |
![]() | MCP1406-E/P | MCP1406-E/P MICROCHIP PDIP-8 | MCP1406-E/P.pdf | |
![]() | PLT3H-L | PLT3H-L PANDUIT SMD or Through Hole | PLT3H-L.pdf | |
![]() | CEUF634 | CEUF634 CET TO-252 | CEUF634 .pdf |