창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8622BC-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8610/20/21/22 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8622BC-B-ISR | |
관련 링크 | SI8622BC, SI8622BC-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
416F30012CAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CAT.pdf | ||
RGC0603DTC2K00 | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC2K00.pdf | ||
3156U01430006 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U01430006.pdf | ||
S1C33S01FOOAB | S1C33S01FOOAB EPSON QFP | S1C33S01FOOAB.pdf | ||
THP60E2A685MT002-T1 | THP60E2A685MT002-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | THP60E2A685MT002-T1.pdf | ||
35ME2700AX | 35ME2700AX SANYO/ DIP-2 | 35ME2700AX.pdf | ||
SC1097PG | SC1097PG POWER DIP-7 | SC1097PG.pdf | ||
K4X1G163PC-FGC6 | K4X1G163PC-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-FGC6.pdf | ||
C7D0223N | C7D0223N Electroswitch SMD or Through Hole | C7D0223N.pdf | ||
MAX150BCNG | MAX150BCNG MAXIM DIP | MAX150BCNG.pdf | ||
N760050BFKC301 | N760050BFKC301 TI PLCC-68 | N760050BFKC301.pdf | ||
XCV50E-FG256AMT | XCV50E-FG256AMT XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-FG256AMT.pdf |