창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8606AD-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si860x | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 MSL Upgrade Level 3 to 2A 21/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | I²C | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 양방향, 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 46 | |
다른 이름 | 336-2055-5 SI8606ADBIS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8606AD-B-IS | |
관련 링크 | SI8606A, SI8606AD-B-IS 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
VJ0603D390GXBAP | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390GXBAP.pdf | ||
SI8220BB-D-ISR | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8220BB-D-ISR.pdf | ||
PAT0805E5231BST1 | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5231BST1.pdf | ||
B32237A3102M000 | B32237A3102M000 EPCOS DIP | B32237A3102M000.pdf | ||
NCP304LSQ20T1 | NCP304LSQ20T1 ON SC-82 | NCP304LSQ20T1.pdf | ||
ALS1034/D | ALS1034/D TI SOP14S | ALS1034/D.pdf | ||
AT875X44 | AT875X44 Ansaldo Module | AT875X44.pdf | ||
CN1J4LTD472J | CN1J4LTD472J KOA NA | CN1J4LTD472J.pdf | ||
CL10B823K0NC | CL10B823K0NC SAMSUNG 82nF-50 | CL10B823K0NC.pdf | ||
W24257-70LL | W24257-70LL WINBOND DIP28 | W24257-70LL .pdf | ||
HT651SOP20 | HT651SOP20 holtek SMD or Through Hole | HT651SOP20.pdf | ||
UPD441000LGU-1385X-9JH | UPD441000LGU-1385X-9JH NEC TSOP | UPD441000LGU-1385X-9JH.pdf |